DERAFA Achour
Grade: Maitre de conferences classe A
Email: aderafadz@univ-setif.dz
Département: Physique
| serie TD Phys1 MI | Polycopie de TD |
| serie 2 TD Phys1 MI | Polycopie de TD |
| Serie 3 TD Phys1 MI | Polycopie de TD |
| Serie 4 TD Phys1 MI | Polycopie de TD |
| SYLLABUS PHYSIQUE 1: MECANIQUE DU POINT MATERIEL (POUR MI) | Polycopie de cours |
| Chapitre 1 Cinématique du point matériel | Polycopie de cours |
| TD Phys 1 Cinématique du point matériel Exo 3 et Exo 4 | Polycopie de TD |
| TD Phys 1 Cinématique du point matériel Exo 5 et Exo 6 | Polycopie de TD |
| TD Phys 1 Cinématique du point matériel Exo 8 et Exo 9 | Polycopie de TD |
| Chapitre 2 Dynamique du point matériel | Polycopie de cours |
| TD Phys 1 serie N°2 Dynamique Exo 1, Exo 2, Exo 3 et Exo 4 | Polycopie de TD |
| Chapitre 3 Travail et Energie | Polycopie de cours |
Reaction paths of Ni rich phases: Effect of Ni thickness
G. Tellouche A. Derafa
Vaccum 141 (2017) 259-264, 141 (2017), pp 259-264
Formation of (CoxNi1_x)Si2 ternary silicide by thermal annealing of evaporated Co/Ni thin films on Si substrate
C. Sedrati, A. Bouabellou, A. Derafa, M. Boudissa, C. Benazzouz, A. Hammoudi
Vaccum, , 117 (2015), pp 4-7
Kinetics of growth and consumption of Ni rich phases
G. Tellouche, K. Hoummada, A. Derafa, I. Blum, A. Portavos, D. Mangelink,
Microelectronic Engineering, , 120 (2014), pp 146-149
Effect of alloying elements Mo and W on Ni silicides formation
A. Derafa, G.Tellouche, K. Hoummada, A. Bouabellou, D. Mangelinck
Microelectronic Engineering, , 120 (2014), pp 150–156
Effect of interlayer Mo or W on texture, sequences and mechanism on Ni Silicide formation
A. Derafa, G. Tellouche, D. Mangelink
JEEP 2017 – UNIVERSITAT POLITÈCNICA DE CATALUNYA, 23-24/03/2017 CATALUNYA ESPAGNE, (2017)
Effect of Mo Alloying Elements On Ni Silicides Formation
A. Derafa, C. Sadrati, A. Bouabellou, D. Mangelinck
28th IUPAP Conference on Computational Physics, Pretoria, 10-13/07/2016, Afrique du sud, (2016)